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成都市双流区工商联、电子科大科技园(天府园)战略合作签约仪式暨企业项目路演活动成功举行

    点击数:683   来源:成都市双流区工商联   发布时间:2018.09.27

近日,为认真贯彻落实习近平总书记来川视察重要讲话和省市区全会精神,进一步加强民营企业与区内高校院所及科创载体的双向合作,助力破解民营企业转型升级技术难题,促进科研成果转化及产业化有效落地,为加快“三个转变”、高质量建设国家级临空经济示范区贡献积极力量,成都市双流区工商联、电子科大科技园(天府园)举行战略合作签约仪式暨企业项目路演活动。区委常委、统战部部长董成出席并致辞。区工商联党组成员、秘书长银建,区工商联副主席郑树贵,电子科大科技园(天府园)总经理王萍,区工商联(商会)会员企业、科技园园区企业负责人以及电子科大专家学者代表等40余人参加活动。

董成在致辞中指出,创新驱动是双流加快“三个转变”、实现经济高质量发展的根本动力,高校科研院所是科技创新的“源动力”,企业是科技创新的重要主体。我区先后与四川大学、电子科技大学、成都信息工程学院、香港城市大学等高等院校和国家级科研院所合作,建设了电子科大科技园等10余个科技创新平台载体,目的就是深化校(院)地合作,引导创新要素向双流聚集,推动双流产业结构调整、经济高质量发展。他表示,此次区工商联与电子科大科技园携手合作,有利于推动双流企业加强与高等院校、科研机构的产学研合作,有利于推动科技园科研成果的转化和产业化,是落实区委决策部署的具体行动。他强调,双方要以本次签约为契机,将工商联的桥梁纽带优势和科技园的平台优势充分结合起来、发挥出来,搭建平台、创造机会、提供服务,为双流经济高质量发展做出积极贡献。

仪式上,区工商联副主席郑树贵、电子科大科技园(天府园)服务中心总经理杨凡分别代表成都市双流区工商业联合会、电子科大科技园(天府园)签订了战略合作协议。双方将秉持“优势互补、互利共赢”的原则,充分发挥桥梁纽带和平台载体作用,携手助推科技园的人才技术资源与双流民营企业的深度合作、共赢发展,切实帮助科技园科研成果在双流落地转化、顺利产业化以及双流民营企业加快“三个转变”、实现高质量发展。

签约仪式结束后,双方首次合作以企业项目路演活动揭开序幕。成都超网实业有限公司、成都大熊智能科技有限公司、成都参商科技有限公司等3家园区企业,分别围绕公司简介、重点项目、项目属性、发展计划和融资计划进行了路演。其中,成都超网实业有限公司还从智能化系统集成在高科技洁净厂房领域以及厂务监控、能源及资产设备管理中的应用等方面,为传统企业优化内部管理和成本控制提供了良好建议;大熊科技就先进视觉智能软硬件开发、宽温高速工业摄影等方面为工业制造型企业在技术能力升级提出了解决方案。随后,中国工商银行成都分行相关负责人还作了《线上供应链及创新场景化融资》主题演讲。线上供应链金融是公司金融的新领域,是金融业与基于供应链管理的实体产业之间,通过信息化协同合作而协同发展的供应链金融的新趋势,包含在线融资交易、在线支付交易、在线电子商务交易和在线物流与供应链管理等多个环节,是集成交易性金融创新产品。

活动中,企业代表们还就技术、金融方面的问题与路演企业进行了深入的交流,加深了彼此的了解,促进了日后的深入合作,为科技成果转化、企业转型升级奠定了良好基础。

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